一、什么是回流焊炉温测试仪

回流焊炉温测试仪,业内也称 SMT 回流焊炉温跟踪仪、再流焊炉温记录仪、回流焊炉温曲线测试仪,是一种随 PCB 电路板一起通过回流焊炉、全程记录板面温度并自动生成炉温曲线的多通道测温仪器。它由多通道测温主机、耐高温隔热箱、K 型热电偶和测温分析软件组成,SMT 行业常用的有 MyData 多通道炉温测试仪和 KIC2000 炉温测试仪两大类。

测温时,热电偶固定在 PCB 板面的关键元件以及板边、板中位置,主机连同隔热箱随 PCB 走完回流焊炉的预热、恒温(活性)、回流、冷却各区;出炉后连接软件,即可还原板面元件的真实受热曲线,而不是炉子各区仪表显示的设定温度。

SMT回流焊炉温测试仪现场
回流焊炉测温现场:炉温测试仪随 PCB 进入多温区回流焊炉,热电偶固定在板面关键元件位置

二、回流焊为什么必须做炉温测试

回流焊炉各区仪表显示温度并不等于 PCB 板上元件的实际温度。PCB 厚度、元件大小、装炉密度、链条速度以及上下温区温差,都会影响焊点质量。回流焊炉温测试仪主要解决以下问题:

1. 升温速率:预热段升温过快会造成热冲击,引起陶瓷电容开裂、PCB 分层和锡膏飞溅;升温过慢则助焊剂提前失效。
2. 助焊剂活化:恒温(活性)段的温度和时间决定溶剂挥发与氧化膜去除,控制不当容易出现锡珠、润湿不良、假焊。
3. 峰值温度与 TAL:回流段峰值温度和液相线以上时间(TAL)不足会冷焊、虚焊、焊点不熔;过高过长则烫坏元件、PCB 变色、焊点发黑。
4. 冷却与留档:冷却速率影响焊点金相组织和光亮度;批量生产与客户、体系审核需要炉温曲线和测温报告,实现工艺可追溯。

三、MyData 与 KIC2000 回流焊测温方案

玛带塔提供 MyData 和 KIC2000 两大系列回流焊炉温测试仪,多通道同步采集,配合隔热箱在整个焊接周期内保护主机稳定工作。

KIC2000 炉温测试仪是 SMT 行业的经典机型,广泛用于回流焊和波峰焊测温,配套 KIC Profiler 分析软件,可自动绘制炉温曲线并计算 PWI 工艺窗口指数,直观判断曲线是否落在工艺窗口内。

MyData 多通道炉温测试仪通道覆盖 4-108,配套 Mydatatemp 分析软件,可统计峰值温度、液相线以上时间 TAL、升降温速率、板面各点与炉区各点温差,并输出标准化 PDF 测温报告,适合大板、BGA、双面回流等复杂工艺。

四、回流焊炉温测试仪选型建议

SMT 回流焊常用 6~9 通道,用于监测 PCB 板边、板中和不同大小元件的温度;大板、BGA、双面回流或需要上下同时测温时可选 10~12 通道;行业经典机型 KIC2000 适用于常规回流焊、波峰焊的日常测温。

五、回流焊典型测温案例

以下为玛带塔 MyData、KIC2000 炉温测试仪在 SMT 电子组装领域的真实测温案例,点击可查看现场布置、炉温曲线与测试数据:

六、相关技术文章

七、常见问题 FAQ

回流焊测温一般选多少通道?
常规 SMT 回流焊选 6~9 通道,可同时监测板边、板中和不同大小元件;大板、BGA、双面回流或需要上下同时测温时选 10~12 通道;也可直接选用 SMT 行业经典的 KIC2000 炉温测试仪。
MyData 和 KIC2000 应该怎么选?
KIC2000 是 SMT 行业经典机型,配套 KIC Profiler 软件和 PWI 工艺窗口指数分析,适合常规回流焊、波峰焊快速测温;MyData 通道选择范围更广(4-108),软件可输出详细 PDF 报告,适合通道需求多、大板和复杂工艺。
无铅和有铅锡膏炉温曲线有什么区别?
有铅锡膏(Sn63Pb37)液相线约 183℃,峰值温度一般控制在 210~220℃;无铅锡膏(如 SAC305)液相线约 217℃,峰值温度一般 235~245℃,液相线以上时间 TAL 通常控制在 60~90 秒,具体以所用锡膏规格书为准。
什么是 PWI?多少算合格?
PWI(工艺窗口指数)把整条曲线各参数相对工艺窗口的偏离归一化为百分比,PWI<100% 表示曲线在工艺窗口内,数值越小余量越足;KIC2000 配套软件可自动计算 PWI。
BGA 元件怎么测温?热电偶如何固定?
BGA 需测焊球位置温度,常用做法是在 BGA 正下方 PCB 钻孔埋入热电偶(破坏性测温),或使用 BGA 测温专用治具;普通测点用高温焊锡、导热胶或 Kapton 高温胶带固定,保证热电偶焊点与板面紧密贴合。