一、回流焊工艺与炉温曲线要求
回流焊是把印刷锡膏、贴装好元件的 PCB 板通过多温区回流炉，经预热、恒温（活化）、回流（峰值）、冷却四个阶段完成焊接的工艺。预热要平稳升温、避免元件热冲击与锡膏飞溅；恒温区让助焊剂充分活化、板面与元件温度均匀；回流区温度需超过锡膏液相线并保持合适的液相以上时间（TAL），保证焊点充分润湿又不损伤元件；冷却区则应平稳降温，获得光亮可靠的焊点。
无铅工艺峰值温度更高、工艺窗口更窄，BGA、QFN、连接器等大热容器件与片式小元件之间热容差异大，因此定期开展回流焊炉温测试、用实测曲线管控各温区与链速，是 SMT 车间保证焊接良率的常规手段。
二、回流焊炉温测试的难点
- 回流炉各温区仪表显示的是热风温度，并不等于焊点实际温度，板上不同位置、不同热容元件温差明显；
- 升温斜率、恒温时间、峰值温度、液相以上时间相互关联，单靠温区设定和经验难以同时满足；
- 大热容器件升温慢、小元件易过热，板面温差容易导致冷焊、立碑、爆米花与元件热损伤；
- 双面贴装、上下加热以及链速变化都会改变实际曲线，换线换板时调机依赖反复试板；
- 客户验厂与体系审核要求留存每条炉温曲线和工艺评估报告，纸质记录无法满足追溯要求。
三、MyData回流焊炉温测试仪测试方案
本方案采用玛带塔（MyData，英文商标 Mydatatemp®）炉温测试仪（回流焊场景常用 6~9 通道，复杂大板与多温区可选更多通道，全系支持 4-108 通道按需定制）：
- 测点布置：在 PCB 焊接面选取 BGA/QFN 引脚、片式元件、板边与板中等代表性测点，用高温焊珠或高温胶带固定 K 型热电偶；
- 随炉测温：仪器装入标配耐高温隔热箱后随工件一同通过回流焊机，与 PCB 同速完成预热、恒温、回流、冷却全过程，隔热箱正常使用可达 10 年以上，保护仪器在加工过程中稳定记录；
- 曲线分析：测温分析软件自动绘制各通道炉温曲线，标注升温/降温斜率、恒温时间与温度、峰值温度、液相以上时间，并按锡膏工艺窗口自动判定合格与否，超限自动标红；
- 报表归档：一键生成工艺评估报表，支持中英文、PDF 与打印，便于工艺固化、批次追溯和客户验厂。
同一套设备也可用于波峰焊炉温跟踪，因此它还常被称作 SMT 炉温测试仪、炉温曲线记录仪、炉温仪，是 SMT 车间回流焊、波峰焊通用的炉温曲线测量工具。
四、应用价值
通过实测曲线而非温区设定值来管控回流焊工艺，可帮助电子制造企业把曲线稳定在锡膏工艺窗口内，降低冷焊、虚焊、立碑和元件热损伤，在换线换板时快速复现工艺、缩短调机时间，并形成可追溯的温度数据与报告，满足体系审核与客户验厂要求。玛带塔（MyData）回流焊炉温测试仪 / 回流焊炉温跟踪仪已广泛服务于消费电子、通信、电源、家电、汽车电子的 SMT 回流焊与波峰焊测温场景。