一、波峰焊工艺与炉温曲线要求
波峰焊是将插装元件的 PCB 板经助焊剂涂布、预热后，通过熔融焊锡波峰完成焊接的工艺。一条合格的波峰焊温度曲线通常包含预热区、焊接（浸锡）区和冷却区：预热阶段要让助焊剂充分活化、板材与元件均匀升温，避免骤然受热产生热冲击；焊接区需保证焊点在合适的峰值温度与浸锡时间内充分润湿；冷却区则应平稳降温，以获得光亮、可靠的焊点。
温度控制不当会引发虚焊、漏焊、桥连、锡珠、冷焊，甚至造成元件热损伤，因此定期开展波峰焊炉温测试、用实测曲线管控工艺，是电子组装企业的常规环节。
二、波峰焊炉温测试的难点
- 设备仪表显示的是炉膛或锡炉温度，并不等于 PCB 板焊点的实际温度，板上不同位置、不同热容元件之间温差明显；
- 传送带速度、助焊剂涂布量、预热区设定都会改变实际曲线，单靠经验难以量化；
- 双波峰（扰流波 + 层流波）浸锡时间短，需要足够多的通道同时捕捉板面上多个测点；
- 仪器要随 PCB 通过波峰焊区，本体需依靠隔热盒保护，且外形不能卡板、刮蹭；
- 批量生产与客户验厂要求留存每条炉温曲线、出具炉温均匀性 / 工艺评估报告，纸质记录无法满足追溯要求。
三、MyData波峰焊炉温测试仪测试方案
本方案采用玛带塔（MyData，英文商标 Mydatatemp®）炉温测试仪（波峰焊场景常用 6~9 通道，复杂大板可选更多通道，全系支持 4-108 通道按需定制）：
- 测点布置：在 PCB 焊接面选取板边、板中、大热容器件引脚、连接器等代表性位置，用高温焊珠或高温胶带固定 K 型热电偶；
- 随板过炉：仪器装入标配耐高温隔热盒后与 PCB 同速通过波峰焊机，随板完成预热、焊接、冷却全过程，隔热盒正常使用可达 10 年以上，保护仪器在炉内稳定记录；
- 曲线分析：测温分析软件自动绘制各通道炉温曲线，标注预热温度与时间、峰值温度、液相以上浸锡时间、升降温斜率，并按预设工艺窗口自动判定合格与否，超限自动标红；
- 报表归档：一键生成工艺评估报表，支持中英文、PDF 与打印，便于工艺固化、批次追溯和客户验厂。
同一套设备也可用于回流焊炉温跟踪，因此它还常被称作 SMT 炉温测试仪、炉温曲线记录仪、炉温仪，是 SMT 车间波峰焊、回流焊通用的炉温曲线测量工具。
四、应用价值
通过实测曲线、而非炉表设定值来管控波峰焊工艺，可帮助电子组装企业把预热与焊接参数稳定在工艺窗口内，降低虚焊、桥连、锡珠等焊接不良；在换线、换板时快速复现工艺、缩短调机时间；同时形成可追溯的温度数据与报告，满足体系审核与客户验厂要求。玛带塔（MyData）波峰焊炉温测试仪 / 波峰焊炉温跟踪仪已广泛服务于各类 SMT 电子组装、电源、家电、汽车电子板卡的波峰焊与回流焊炉温测试场景。