SMT回流焊工艺中，温度曲线直接影响焊点质量。预热不足、保温时间不够、回流峰值过高或冷却速率异常，都可能造成虚焊、连锡、桥接、元件偏移、焊点晶粒粗大等问题。MyData炉温跟踪仪可随同PCB板完整通过回流焊炉，记录真实板面温度曲线。
回流焊温度曲线通常分为预热段、保温段、回流段和冷却段。预热段需要平稳升温，避免热冲击；保温段帮助焊膏活化；回流段决定焊料熔化和润湿；冷却段影响焊点最终组织和强度。
使用炉温跟踪仪时，热电偶应贴在关键测温点，例如BGA中心、QFP引脚、大尺寸器件、小间距引脚和PCB板面不同位置。重点不是测一个点，而是发现不同元件和不同区域之间的温度差异。
MyData软件可将实测曲线与标准工艺曲线叠加对比，直观显示当前炉温是否偏离。报告中可包含峰值温度、升温速率、保温时间、回流时间、冷却速率等关键参数，便于工程师调整炉区温度和传送带速度。
对于批量生产，炉温测试不是一次性调试，而应作为定期验证手段。随着炉子使用时间增加，加热丝、热风循环和温控系统可能发生变化，定期测温能提前发现设备性能漂移，减少批量不良。
MyData炉温跟踪仪可应用于PCB回流焊、无铅焊工艺、汽车电子板、电源板、通信板和精密电子组装场景，帮助企业建立稳定可追溯的温度管理体系。
